華龍證券-華龍內參2021年第74期,總第905期(電子版)-210423

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日期:2021-04-23 09:15:53 研報出處:華龍證券
研報欄目:機構資訊  (PDF) 10 頁 811 KB 分享者:jsx****zx
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研究報告內容
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  市場熱點

  芯片代工產能持續緊張

  芯片代工大廠聯華電子已開始著手明年合同談判,晶圓代工價格將再次拔高,漲幅10%-20%起跳。http://www.myopvideo.com【慧博投研資訊】其中,28nm和40nm制程報價至少上漲40%;而此次全面調漲也適用于聯發科等聯電旗下IC設計企業訂單。http://www.myopvideo.com(慧博投研資訊)據悉,由于臺積電價格目前未變,這次調價過后,聯電代工價格將超過臺積電。業內估計,其他代工廠也將同步跟進漲價。機構指出,供給端方面,晶圓廠產能新增不足;需求端方面,5G手機、快充、顯示面板、新能源汽車等企業需求強勁。半導體行業高景氣復蘇,芯片缺貨漲價或將延續至2021年底至2022年。需求回暖下,半導體行業國產化有望加速,產業鏈各環節企業均可獲益。

  相關個股簡析

  中芯國際688981:主營從事集成電路晶圓代工業務,以及相關的設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等配套服務。

  長電科技600584:主要產品就是芯片封測,高端集成電路的生產能力在行業中處于領先地位。

  

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